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實驗室
122_何政恩
何政恩  
教授兼所長

1. 三維積體電路封裝
2. 相平衡與界面反應
3. 電遷移
4. 無鉛銲料 
5. 同步輻射微區繞射 
6. 電鍍銅填孔

研究室:二館四樓2408室
(03)4638800分機3552
先進半導體封裝與材料
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